温度计芯片开发运用广泛，相关温度产品都有温度计芯片需求，小到小小的温度计，大到各种高温温度计检测，因此温度计芯片开发必须找有实力的芯片开发公司，才能够为我们的产品做保障，下面鸿普达为大家展示温度计芯片开发运用的案例：高温测试IC。

高温测试IC采用高精准热敏电阻，1.0碳钢接触点，用于测试极度高温或极度低温环境下的物品，提高了人体的安全系数，有效避免人体直接触碰到有害物品。

高温测试IC温度计功能说明：

1. 工作电压：1.5V。
2. 测温范围：可拨档选择为-50~300℃（-58~572℉）或-50~200℃。
3. 精度： ±1℃（±2℉）（-50~200℃之间）其他±2℃（±2℉）。
4. 分辨率：0.1°。
5. 测量周期：可邦定选择1S/10S。
6. 可邦定选择有无10分钟自动关机。
7. 查看最大，最小温度值。
8. HOLD锁定当前温度功能。
9. 单独高/低温报警功能。
10. 低电压检测功能。

按键说明
1. 【HI SET】键：高温报警设置。
2. 【LO SET】键：低温报警设置。
3. 【AL UP】键：高/低温度报警开/关。
4. 【ON/OFF】键：开/关机。
5. 【HOLD】键：锁定当前温度。
6. 【℃/℉】键： ℃/℉或℃/℉。
7. 【MAX/MIN】键：查看最大/最小值。
8. 【MODE】键：切换MAX→MIN→HOLD。