电子产品开发描绘师正面临着比以往更艰巨的应战;怎么更快地去描绘更多的功用、更小的体积、性价比更高的商品。从根本上讲,时刻即是商场,是推进电子商品前进的最潜在要素。当电子商品出产周期变得比ASIC描绘周期还短的时分,描绘师不得不倾向于选用FPGA芯片和其它相同能进行疾速描绘和现场可编程的芯片,比方专用规范器材ASSP,它们正逐渐变成电子商品的中心。

　　跟着电子商品功用的增多,其实现将渐渐变得十分艰难并出现不稳定性。这样,在描绘的前期怎么确保商品布局的正确性就变成要害的要害。对系统布局的勘探就变成处理这方面疑问的最有用手法。从商品的总体描绘开端,选定适宜的硬件渠道,CPU、内存、总线等各种器材及相应的参数,并在这个级别上完结软件模型的构建和软硬件一同描绘。

　　验证进程是电子商品开发中的瓶颈之一。这艰难来自软件内容的添加,特别是在嵌入式系统中,在硬件原型渠道上调试软件自身即是一项费时吃力的作业。为此描绘人员转向软硬件系统协同仿真,以此在硬件原型取得之前进行根据接口的验证。但当软件代码添加到必定程度,软硬件系统协同仿真就难以进行下去。最佳的处理计划是软硬件工程师必须在描绘的开端期间就进行协作。而这只要经过软件／硬件一同描绘来完结,从最早的系统布局到详细描绘,验证从始至终贯穿各个期间。

　　跟着描绘的深化,高速信号的损害日益突出,它们的表现方式有许多种：失真的信号波形、时序疑问、非预期的串扰、接地反射、超强电磁辐射和电磁噪音。高速疑问也是电子商品的另一个难题。

　　在工程项目组这个级别上,需求不一样工种和学科的工程师从涣散的作业方式会集到一同进行一同描绘,包含软件、硬件、机械、电子以及芯片、板级描绘部队。许多公司有坐落不一样区域的专门工程的描绘部队,例如,软件开发在印度、内存描绘在韩国,FPGA描绘在美国,PCB描绘在中国台湾省等。这种新的开发部队布局需求强有力的开发东西撑持,以到达数据的同享和项目组的沟通。

　　上述一切疑问在描绘中转化为两方面：榜首,无法预期的描绘复杂度超出了人力描绘所能操控的领域,这使描绘师不得不站在高一层次上来调查疑问。第二,描绘各环节存在着无穷的"空隙",正是这种"空隙"给电子商品的描绘带来了相当大的不确定性和各种技术疑问。比方,系统级描绘自动化SLDA、电子描绘自动化EDA、嵌入式软件东西EST和机械计算机辅助描绘MCAD是商品描绘的各个环节,它们之间的和谐以及对应学科工程师的沟通（如软硬件工程师、机械工程师、芯片或板描绘工程师）在现期间描绘东西合作下都存在着"空隙"。

　　怎么处理这些疑问？电子商品描绘自动化(ePDA)是十分适宜的计划。它是一个全新概念,扶引不一样领域的东西,如EDA、EST、MCAD和SLDA等协同作业。而这种新的处理计划满意的是整个商品描绘及验证进程的自动化,而不是只是面向一个或两个独自的流程,这是站在一个更高层次的视点来调查疑问。ePDA流程完整地再现了描绘的全进程,它覆盖了描绘各环节或各期间和各工程学科之间的"空隙"。描绘疑问处理后,所缺的即是单点东西和它们的集成了。一般来说,系统描绘要点应于系统勘探,并运用行动级"C"言语来验证。

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