到21世纪后，信息技术，电子技术，智能科技得到了高速的发展。现在市场上的各种电子产品层出不穷，每隔一段时间电子产品就会更新一次。各产品开发商都在想法设法的题高自己产品的开发效率以满足市场上的需求。在这种情况下电子产品开发既要能够快速的上市又要保证其产品的功能和性能，这成为了开发商们重点考虑的问题。

　　电子产品开发流程及其总体解决方案

　　一、传统的电子产品开发流程

　　在传统的电子产品设计流程中，PCB的设计依次由电路设计、版图设计、PCB制作、调试、测量测试等步骤组成。-

　　传统的电子产品的开发流程，存在很多的弊端，特别在PCB设计流程这个阶段。主要表现在如下几个方面:

　　1、电路设计阶段：

　　设计工程师在项目的总体规划、详细设计、原理图设计各阶段上，由于缺乏有效的对信号在实际PCB板上的传输特性的分析方法和手段，电路的设计一般只能根据元器件厂家和专家建议及过去的设计经验来进行。所以对于一个新的设计项目而言，通常都很难根据具体情形作出信号拓扑结构和元器件的参数等因素的正确选择。

　　2、PCB版图设计阶段

　　一般大多数的产品开发商，并没有对PCB设计进行总体规划、详细设计、造成很难对PCB板的元器件布局和信号布线所产生的信号性能变化，作出实时分析和评估，所以版图设计的好坏更加依赖于设计人员的经验。有的产品开发商，在原理图设计和PCB设计，通常由同一个工程师来完成，基本上以版图网络走通，就认为PCB设计完成。甚至认为PCB设计就是LAYOUT设计。这些观点都是不正确的。

　　3、PCB制版阶段

　　在传统的PCB设计流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发现的问题，必须等到下一次PCB板设计中加以修改。但更为困难的是，有些问题往往很难将其量化成前面电路设计和版图设计中的参数，所以对于较为复杂的PCB板，一般都需要通过反复多轮次上述的过程才能最终满足设计要求。

　　可以看出，采用传统的PCB设计方法，产品开发周期较长，研制开发的成本也相应较高。通常要成功开发一个产品需要4个轮次以上反复的设计过程。
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